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株式会社迪思科共有1489项专利

  • 提供晶片的加工方法,能够不使器件的品质降低而对在玻璃基板的上表面上形成有包含通过蒸镀等形成的金属图案在内的多个器件的晶片进行切削。本发明的晶片的加工方法至少包含如下的工序:片压接工序,将聚烯烃系的片或聚酯系的片敷设在晶片的正面上并进行加...
  • 提供切削装置,不仅对框架单元而且对单体状态的晶片也能够在切削加工后进行取出而容易地确认加工结果。该切削装置具有:盒载置机构(40),其具有盒载置台,该盒载置台载置分别对多个单体状态的晶片(1)或框架单元(9)进行收纳的盒(30);以及盒...
  • 提供加工装置,能够简单地进行晶片的晶体取向的对位,能够实现检测单元的维护性的提高。该加工装置具有:盒载置机构(40),其对晶片盒(30A)进行载置;检测单元(80),其对晶片(1)的切口(2A)的朝向进行检测;以及盒搬送部(60)和清洗...
  • 提供带剥离装置,在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置(1)在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离,该带剥离装置(1)构成为具有:按压部(32),其将剥离带按压至晶片的保...
  • 提供带剥离装置,在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离,该带剥离装置构成为具有:剥离带粘贴单元(31),其将剥离带按压至保持工作台(...
  • 提供清洗装置,防止飞散物向箱体外飞散,并高效地持续排出被污染的喷雾。清洗装置(9)具有:工作台(90),其对被清洗物进行保持;喷嘴(91),其喷射清洗液;箱体(92),其对工作台和喷嘴进行收纳,该箱体具有用于供被清洗物从上方搬入搬出的开...
  • 提供切削装置,能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有:切削屑引导壳体(70),其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动来的切削水和切削屑;切削屑回收箱(71),其接受从切削屑引导壳体流入的切削水和切削屑...
  • 提供保持工作台和加工装置,在对保持工作台所保持的晶片进行拍摄而对晶片的外周缘的位置进行检测的情况下,使所形成的拍摄图像中不产生光晕从而能够准确地检测晶片的外周缘。保持工作台(30)具有:保持部(300),其具有对晶片(W)进行吸引保持的...
  • 提供声表面波器件的制造方法,能够抑制滤波的精度的降低。声表面波器件的制造方法具有如下的步骤:压电体陶瓷研磨步骤(ST1),对压电体陶瓷基板的一个面进行研磨;支承基板研磨步骤(ST2),对支承基板的一个面进行研磨;接合步骤(ST3),使压...
  • 提供晶片的加工方法,能够对形成有多个闪存芯片的晶片进行适当地分割。晶片的加工方法至少包含如下的工序:切削槽形成工序,利用切削刀具(28)对分割预定线(14)进行切削而在第二存储层(10)形成切削槽(30);改质层形成工序,将对于半导体基...
  • 提供晶片的加工方法,不会导致器件品质降低。晶片的加工方法至少包含如下工序:聚烯烃系片敷设工序,将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口中而在晶片的背面和框架的外周敷设聚烯烃系片;一体化工序,对聚烯烃系片进行加热并进行热压接而通...
  • 提供搬送机构,减少晶片处理装置的无用的待机时间,并且防止污染物对晶片的附着。该搬送机构在晶片处理装置之间对晶片单元进行搬送,该晶片单元是借助保持带将晶片支承于环状框架而构成的,其中,该搬送机构包含:收纳托盘,其对晶片单元进行收纳;以及移...
  • 提供晶片的加工方法,不会导致器件品质降低。晶片的加工方法至少包含如下工序:聚酯系片敷设工序,将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口中而在晶片的背面和框架的外周敷设聚酯系片;一体化工序,对聚酯系片进行加热并进行热压接而通过聚酯...
  • 本发明提供一种絮凝剂、过滤器和废液处理方法,即使是加工屑的浓度高的加工废液,也可在抑制过滤器的消耗的同时精制出纯水。一种絮凝剂,其是用于将加工废液处理成清水的絮凝剂(55),该絮凝剂(55)是将用于从清水中精制出纯水的离子交换树脂粉碎成...
  • 提供加工装置,能够在任意的时刻容易地检测到在加工装置的各部位产生的振动。加工装置(10)具有对卡盘工作台(11)所保持的被加工物(W)进行加工的加工单元(40),加工装置具有检测单元,检测单元在未利用加工单元进行加工的状态下对加工装置的...
  • 提供切削装置,能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有:切削屑引导壳体(70)的底壁(75),其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动而来的切削水和切削屑;切削屑回收箱(71),其接受通过底壁引导而流入的...
  • 提供研磨装置,一边抑制浆料提供量,一边使浆料遍布研磨垫的整个研磨面,从而实现抑制了浆料消耗的经济的研磨加工。研磨装置包含:晶片保持工作台;研磨单元,其将研磨垫安装于主轴而使该研磨垫进行旋转,该研磨垫在对晶片进行研磨的研磨面的中心具有开口...
  • 提供切削刀具的整形方法,在切削刀具的前端形状为多种的情况下,能够减轻预先准备修整用部件的负担。将对于修整用部件(B)具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于修整用部件的内部而从一个面多次照射激光束。通过该激光束的照射,在修整用部件的内部以...
  • 提供扩展方法和扩展装置,能够抑制由于附着在被加工物的正面的露或霜而导致的后续工序中的不良情况。扩展方法具有如下的步骤:板冷却步骤(ST4),对包含板和珀耳帖元件的冷却加热单元的板进行冷却,其中,该板与被加工物接触,该珀耳帖元件对板进行冷...
  • 提供处理装置,订购了被加工物的处理的订购方能够掌握工序的进展状况。对被加工物进行处理的处理装置包含:盒载置部,其载置对多个被加工物进行收纳的盒;读取部,其读取载置于盒载置部的盒所具有的识别码;以及信息发布部,其向订购了收纳于盒中的该被加...
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