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株式会社迪思科共有1399项专利

  • 提供被加工物的分割方法和分割装置,抑制分割后的器件彼此摩擦。被加工物的分割方法具有:固定步骤(ST1),隔着扩展片将被加工物载置于保持工作台的保持面上,利用框架固定部对环状框架进行固定;片扩展步骤(ST2),使保持工作台和框架固定部在与...
  • 提供器件芯片的制造方法和拾取装置,不使用以往的粘接带对被加工物进行加工而能够制造出多个器件芯片。该器件芯片的制造方法包含如下的步骤:载置步骤,将被加工物隔着由绝缘体构成的片材载置于工作台上;吸附步骤,对工作台的一对电极施加电压而利用静电...
  • 提供剥离装置,其对被剥离了树脂层的晶片上是否存在成为磨削不良的主要原因的树脂残留进行判断。该装置(1)从隔着形成于一个面(Wa)的树脂层(S1)而固定有膜(S2)且膜从外周缘(Wd)探出而形成有探出部(S2a)的晶片(W)上将树脂层与膜...
  • 提供加工装置,防止环状框架在保持单元中的横向偏离,并抑制保持单元旋转时的紊流的产生。加工装置(1)具有对框架单元(U)进行保持的保持单元(97),该框架单元是在环状框架(F)中收纳晶片并借助粘接带(T)进行了一体化而得的,该环状框架在具...
  • 提供分割装置,即使在扩展片的松弛方向和伸长方向中的任意一者不同的情况下,也能够适当地对扩展片松弛的部分进行加热。分割装置(10)具有框架固定部(40)、片扩展单元(50)以及加热单元(60)。加热单元(60)对扩展后的扩展片的环状区域进...
  • 提供封装基板的制造方法,能够制造出厚度均匀的封装基板。封装基板的制造方法包含如下的工序:模制树脂提供工序,利用模制模具(12)围绕配设有多个器件(8)的布线基板(2)并提供模制树脂(22);预烧结工序,按照未达到正式烧结的温度的较低温度...
  • 提供被加工物的加工方法和加工装置,不使磨削的工序数增加便能够高效地对被加工物进行加工。被加工物的加工方法包含如下的步骤:树脂包覆步骤,在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂(100);树脂硬化步骤,对所包覆的树脂(100)照射紫外线而...
  • 提供晶片的评价装置和晶片的评价方法,能够以简单的结构对晶片的磨削面的状态进行评价。本实施方式的评价装置具有:旋转工作台(100),其对晶片(200)进行保持;精磨削单元,其对晶片(200)进行磨削;测量针(113),其与通过精磨削单元进...
  • 提供切削装置,缩小切削刀具之间的距离。切削装置具有:加工进给单元,其对保持被加工物的卡盘工作台进行加工进给;和两个切削单元(20),它们的两个主轴(21)的旋转轴心一致并且各主轴上所安装的切削刀具(30)对置。切削单元包含凸缘机构(24...
  • 提供切削装置,能够抑制错误地识别被切削面已被切削的修整板的种类。切削装置(1)具有:修整板(90),其具有由多个信元构成的二维码;以及控制单元(100),其根据相机(30)所拍摄的图像而对修整板(90)的种类进行判定。控制单元(100)...
  • 提供加工装置的管理方法和加工装置,能够容易地参照检查结果的履历,从而能够实现生产率的提高。加工装置的管理方法包含如下的工序:显示工序,在显示单元上显示记载有多个查核项目的查核表;输入工序,按照查核项目在查核表中填入信息;以及存储工序,将...
  • 提供加工装置、以及加工单元的安装方法,能够抑制将错误的种类的加工单元安装于加工部。加工单元的安装方法将切削刀具安装于切削装置的切削单元,其中,该加工单元的安装方法具有:颜色设定步骤(ST1),将收纳有要安装于切削单元的切削刀具的容器的颜...
  • 提供晶片生成装置和搬送托盘。晶片生成装置(2)包含:锭磨削单元(4),其对第一保持工作台(14)所保持的锭(170)的上表面进行磨削而平坦化;激光照射单元(6),其将对于锭具有透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点(FP)定位于距离第二...
  • 提供被加工物的切削方法和切削装置的卡盘工作台,对较薄或较小芯片尺寸的被加工物能够以简单的结构抑制被加工物的背面的缺损或角裂纹的产生。利用卡盘工作台的吸附面隔着划片带保持被加工物,利用切削刀具切削被加工物,被加工物粘贴在封住环状框架的开口...
  • 提供带粘贴装置,能够对不同种类的粘合带进行切换从而有效利用粘合带。带粘贴装置(1)具有:第1辊单元(30),其将带组合(3、3A)引导至工作台(10);粘贴构件(50),其将粘合带(4)从带组合(3、3A)剥离并粘贴在环状框架(F)和晶...
  • 提供卷取单元,在带粘贴装置中连续地形成工件组,并将所卷取的保护膜废弃。卷取单元(5)具有:按照相向的方式配设的卷取部(50A、50B),它们具有对带状的保护膜(21)进行把持的把持部(500);旋转机构(51A、51B),它们使卷取部旋...
  • 提供分割装置,能够抑制在加热时从扩展片产生的产生气体的成分附着于被加工物的正面。分割装置具有:框架固定部(40),其固定被加工物单元(9)的环状框架(8);片材扩展单元,其在与被加工物(1)垂直的方向上按压扩展片(7)的环状区域(101...
  • 提供剥离装置,能够容易地以剥离层为起点将晶片从锭剥离,并且能够将剥离屑从所剥离的晶片的剥离面去除。剥离装置(2)至少包含:保持单元(4),其对锭(50)进行保持;超声波单元(6),其对保持单元(4)所保持的锭(50)赋予超声波而对剥离层...
  • 提供加工方法,即使在被加工物的加工后也能容易地确定出检测到异常的位置。加工方法对设定有多条加工预定线的被加工物沿着加工预定线进行加工,具有如下步骤:带粘贴步骤,在被加工物的被粘贴面上粘贴直径比该被粘贴面的直径大的带;保持步骤,在具有保持...
  • 提供切削装置,简单且可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。在一边对卡盘工作台(13)进行切削进给一边利用切削单元(30)的切削刀具(41)进行被加工物(W)的切削的切削装置中,具有清洗机构(70、16),该清洗机构具有:收纳壳体(...
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